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                  SMT生產中虛焊的判斷,產生的原因以及解決方法

                  發布日期:2016-10-24
                  瀏覽量:4283
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                  一、虛焊的判斷:

                  1.采用在線測試儀專用設備(俗稱針床)進行檢驗。

                  2、目視(含用放大鏡、顯微鏡)檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現象也會造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。


                  二、虛焊的原因及解決:

                  1.焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計。

                  2.PCB板有氧化現象,即焊盤發烏不亮。如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。

                  3.印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

                  4.SMD(表貼元器件)質量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。

                  (1)氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高,此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況,且買回來后要及時使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。

                  (2)多條腿的表面貼裝元件,其腿細小,在外力的作用下極易變形,一旦變形,肯定會發生虛焊或缺焊的現象,所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

                  (3)印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足,應及時補足。


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